I. Clasificare după tip laser
1. Co₂ Mașini de tăiat laser
Tip laser: Laser cu gaz cu dioxid de carbon (lungime de undă ~ 10,6 μm)
Caracteristici:
Compatibilitatea materială: Excelează în tăierea materialelor nemetalice (de exemplu, acrilic, lemn, țesătură, piele, hârtie, sticlă) și metale subțiri (de exemplu, oțel inoxidabil, aluminiu<3mm).
Gama de putere: De obicei 50W - 5, 000 w. Modelele de mare putere pot tăia non-metaluri groase (de exemplu, 20mm+ acrilic), dar au o grosime limitată de reducere a metalelor.
Avantaje: Tehnologie matură, cost mai mic, suprafață de tăiere netedă pentru non-metaluri; Întreținere relativ simplă pentru laserele cu gaz.
Dezavantaje: Lungimea de undă lungă duce la absorbția scăzută a metalelor, ineficientă pentru tăierea metalului gros; Dimensiuni mai mari ale echipamentului și consum de energie mai mare.
Aplicații: Semnalizare publicitară, procesare textilă, meșteșuguri, fabricare de foi non-metalice etc.
2. Mașini de tăiat cu laser cu fibre
Tip laser: Laser cu fibre (lungime de undă ~ 1,06μm)
Caracteristici:
Compatibilitatea materială: Specializat în tăiere de metale (oțel carbon, oțel inoxidabil, aliaj de aluminiu, oțel galvanizat), ideal pentru plăci medii până la groază (oțel de carbon până la 40 mm, oțel inoxidabil 20mm+).
Gama de putere: 200W - 40, 000 W+. Putere mică (<1,000W) for precise thin-plate cutting; high-power for fast thick-plate processing.
Avantaje: Eficiență energetică ridicată (3 0% vs. 10% pentru CO₂), consum redus de energie; o calitate excelentă a fasciculului, cu 3–5x viteză de tăiere mai rapidă decât CO₂, precizie ridicată (± 0,05 mm); fără întreținere (durata de viață a fibrelor lungi, fără uzură a lentilelor).
Dezavantaje: Performanțe slabe pe non-metaluri (absorbție scăzută în unele materiale); Costuri mai mari pentru modele de mare putere.
Aplicații: Fabricare de metale, prelucrare din tablă, utilaje de construcție, fabricație auto, aerospațială etc.
3. Mașini de tăiere cu laser UV (laser ultraviolet)
Tip laser: Laser cu stare solidă UV (lungimea de undă 200–400nm, în mod obișnuit 355nm)
Caracteristici:
Compatibilitatea materială: Potrivită pentru materiale de înaltă precizie, fragilă sau sensibilă la căldură (sticlă, ceramică, plăci PCB, circuite flexibile, pelicule de plastic, safir, napolitane de siliciu).
Gama de putere: De obicei 1–100W, concentrându-se pe prelucrarea preciziei cu putere redusă.
Avantaje: Lungimea de undă extrem de scurtă permite energia concentrată, „procesarea la rece” cu o zonă afectată de căldură<10μm, avoiding thermal deformation; ultra-high precision (±0.01mm) with burr-free edges.
Dezavantaje: Limitele mici de putere Grosimea tăierii (<1mm typically); high equipment cost and complex maintenance.
Aplicații: Procesarea componentelor electronice, ambalajele cu semiconductor, instrumente de precizie, dispozitive medicale, fabricarea structurii micro-nano etc.
4. Mașini de tăiere cu laser verde (laser 532 nm)
Tip laser: Laser în stare solidă (lungime de undă 532NM, prin ND: Dublarea frecvenței YAG)
Caracteristici:
Compatibilitatea materială: Lasere infraroșii (fibre\/CO₂) și UV, potrivite pentru materiale translucide sau extrem de reflectorizante (materiale plastice, plexiglas, metale acoperite, plăci ceramice, electrozi cu baterii cu litiu).
Gama de putere: 10–200W, pentru procesarea de precizie a puterii mici.
Avantaje: Zonă afectată de căldură mai mică decât laserele CO₂\/fibre; Absorbție mai bună a materialelor decât UV pentru unele aplicații, echilibrarea preciziei și eficienței.
Dezavantaje: Putere limitată (<2mm cutting thickness typically); higher cost than fiber lasers.
Aplicații: Fabricarea bateriilor de litiu, tăierea componentelor electronice, prelucrarea plasticului de precizie, felierea celulelor solare etc.
5. Mașini de tăiere cu laser ultra-rapid (laser femtosecundă\/picosecundă)
Tip laser: Lasere cu puls ultra-scurt (lățimea pulsului: femtosecond 10⁻¹⁵s\/picosecundă 10⁻¹²)
Caracteristici:
Compatibilitatea materială: Potrivit pentru aproape toate materialele, în special cele dificil de procesat (diamant, carbură de siliciu, napolitane de sticlă, chipsuri cu semiconductor).
Gama de putere: De obicei 1–50W, concentrându-se pe micro-procesare ultra-precizie.
Avantaje: Impulsurile extrem de scurte generează energie maximă pentru „absorbția multiphoton”, permițând tăierea termică fără daune, cu precizie la nivel micron și suprafețe ultra-netede.
Dezavantaje: Cost extrem de mare (milioane de dolari), viteză de procesare lentă; limitat la cercetare sau uz industrial de înaltă calitate.
Aplicații: Tăierea plafonului cu semiconductor, procesarea dispozitivului MEMS, micro-structurarea lentilelor optice, componente de precizie biomedicală etc.
Ii. Clasificarea după structură și funcție (suplimentară)
Tăieri laser Benchtop: Compact, cu putere redusă (<100W), ideal for labs, maker spaces, or small-scale processing (e.g., acrylic models, leather engraving).
Tăieri laser cu gantry: Mașini de mare putere la scară largă pentru tăierea foilor de metal\/non-metal cu format mare, mainstream în setări industriale.
Cutters cu laser Cantilever: Structura compactă pentru procesarea formatului mediu, echilibrarea flexibilității și a stabilității.
Tăieri laser 3D: Echipat cu {5- axe 联动 sisteme, capabile să taie piese de lucru curbate sau tridimensionale (de exemplu, matrițe pentru panouri auto, componente complexe aerospațiale).
Rezumat: Cum să alegeți?
Tăierea metalelor (în special plăcile medii-groase): Prioritizează tăieturile cu laser cu fibre.
Prelucrarea non-metalului\/subțire a preciziei metalului: Alegeți tăietori cu laser CO₂ (rentabilitate) sau tăieturi cu laser UV\/verde (nevoi de înaltă precizie).
Micro-procesare ultra-precizie\/materiale fragile: Optați pentru tăieturi laser ultra-rapide (femtosecunde\/picosecunde).
Producție industrială în format mare: Selectați tăieturi cu laser în stil gantry\/CO₂.